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簡要描述：全新設計，切片運動采用直流無刷電機，提高運動穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質量；外接式體式顯微鏡，可實時記錄實驗步驟
所在城市：無錫市 廠商性質：生產廠家更新日期：2024-03-27訪 問 量：3718詳細介紹
| 品牌 | LEBO/雷博 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,生物產業,石油,能源,冶金 |
UM10超薄切片機采用全新設計，切片運動采用直流無刷電機，提高運動穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質量；外接式體式顯微鏡，可實時記錄實驗步驟。
UM10超薄切片機產品參數
最高分辨率：0.625nm
切片總行程：300um(可提供100nm常規切片3000次)
切片速度調整精度：0.1mm/s
切片速度可調范圍：5mm/s~60mm/s
切片厚度精度：10nm
切片厚度可調范圍：10nm~1000nm
刀臺前后移動精度：0.5um
刀臺左右移動精度：10um
刀臺旋轉運動精度：0.1°
體視顯微鏡放大倍率：10X~90X
主體尺寸（含體視顯微鏡）：740mm(W)*300mm(D)*517mm(H)
電源控制盒尺寸：250mm(W)*280mm(D)*133mm(H)
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